谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術(shù)
2020-11-23 14:40
據(jù)外媒報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù)，這一技術(shù)預(yù)計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。谷歌和AMD將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。
編輯/倪雨本平臺發(fā)布/轉(zhuǎn)載的內(nèi)容僅用于信息分享，不代表我司對外的任何意見、建議或保證，我們倡導(dǎo)尊重與保護知識產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請將版權(quán)疑問、授權(quán)證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時間核實、處理。同時，歡迎各方媒體、機構(gòu)轉(zhuǎn)載和引用，但要嚴(yán)格注明來源：今日商訊。
