“三星已到生死存亡關(guān)頭。”今年3月，三星集團(tuán)掌門人李在镕在內(nèi)部會(huì)議上罕見發(fā)出警告。

這一警示絕非危言聳聽，7月8日三星電子發(fā)布了第二季度業(yè)績(jī)指引，公司預(yù)計(jì)二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.6萬(wàn)億韓元，同比暴跌56%，環(huán)比下跌31.24%，創(chuàng)6個(gè)季度以來(lái)最低水平，大幅低于市場(chǎng)預(yù)期。這個(gè)曾在李健熙時(shí)代所向披靡的半導(dǎo)體帝國(guó)，正在經(jīng)歷前所未有的危機(jī)。

三星電子將利潤(rùn)下滑歸咎于美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)人工智能芯片的限制。三星電子在聲明中指出：“由于庫(kù)存價(jià)值調(diào)整和美國(guó)限制中國(guó)先進(jìn)人工智能芯片的影響，負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門的利潤(rùn)環(huán)比下降。”

HBM市場(chǎng)節(jié)節(jié)敗退，錯(cuò)失AI芯片熱潮

高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片業(yè)務(wù)陷入困境，也是三星業(yè)績(jī)下滑的主要原因。

在AI核心戰(zhàn)場(chǎng)HBM上，SK海力士異軍突起，已成為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。三星的HBM3E產(chǎn)品雖在研發(fā)中取得進(jìn)展，卻因功耗和穩(wěn)定性問(wèn)題，始終無(wú)法打入主流市場(chǎng)。

最近三星電子開始向AMD、博通供應(yīng)HBM3E芯片，但仍未能獲得英偉達(dá)的性能認(rèn)證，錯(cuò)失了AI芯片熱潮。

相比之下，SK海力士、美光科技正受益于先進(jìn)HBM芯片的強(qiáng)勁需求。SK海力士作為英偉達(dá)的主要HBM供應(yīng)商，預(yù)計(jì)將公布創(chuàng)紀(jì)錄的季度收益。美光科技6月也基于HBM芯片的強(qiáng)勁需求，發(fā)布了超出預(yù)期的季度營(yíng)收預(yù)測(cè)。

根據(jù)分析公司Bernstein在6月發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年，SK海力士在HBM市場(chǎng)的份額將達(dá)57%，三星為27%，美光為16%，三星顯著落后。

晶圓代工業(yè)務(wù)深陷良率泥潭，客戶流失加速

在晶圓代工領(lǐng)域，三星雖在3nm工藝上搶得“全球首發(fā)”，卻遲遲未能解決良率難題。低良率導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等大客戶轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，甚至三星自家旗艦手機(jī)也未敢采用該工藝。

各類問(wèn)題不斷浮現(xiàn)，使得三星的代工市場(chǎng)份額從2021年的20%驟降至2024年第三季度的9.3%，幾乎腰斬。而根據(jù)三星內(nèi)部的預(yù)計(jì)，代工部門2024年?duì)I業(yè)虧損約4萬(wàn)億韓元，2025年虧損將進(jìn)一步擴(kuò)大至5萬(wàn)億韓元以上。

如果無(wú)法在短期內(nèi)提升良率并穩(wěn)定大客戶訂單，三星的代工業(yè)務(wù)恐將徹底淪為行業(yè)配角。

關(guān)稅政策雪上加霜

除了技術(shù)和市場(chǎng)層面的挑戰(zhàn)，美國(guó)的關(guān)稅政策也在加劇三星的困境。美東時(shí)間7月7日，美國(guó)總統(tǒng)發(fā)布了致韓國(guó)總統(tǒng)的信件，表示美國(guó)將自2025年8月1日起對(duì)所有韓國(guó)產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。這一政策將顯著提高三星電子的出口成本，進(jìn)一步壓縮利潤(rùn)空間。

盡管當(dāng)前形勢(shì)嚴(yán)峻，三星電子對(duì)下半年仍保持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度。分析師認(rèn)為，三星電子盈利可能在第三季度觸底后迎來(lái)反彈，但關(guān)鍵在于能否突破HBM技術(shù)瓶頸，獲得英偉達(dá)等核心客戶的認(rèn)證。同時(shí)，全球芯片市場(chǎng)的需求回暖也將成為重要的影響因素。