臺積電CoWoS產能已達極限，AMD尋求其他類CoWoS封裝能力廠商合作
2024-01-03 09:57
AMD發展AI芯片優于市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支持。由于臺積電CoWoS產能早已滿載，建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電或為首批潛在合作對象。
編輯/李卓蓮
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