5月7日消息，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術，以實現封裝等“后道”芯片制造過程的自動化。此次合作將由英特爾日本區(qū)總裁Kunimasa Suzuki領導。該集團預計將投資數百億日元，目標是在2028年實現可工作的技術。集團將在未來幾年內在日本試建一條后端生產線，目標是實現全自動化。集團還將尋求后端技術的標準化，使制造、檢測和處理設備由單一系統管理和控制。
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