資本市場對第三代半導(dǎo)體關(guān)注度與投資熱情持續(xù)高漲，近期多家碳化硅企業(yè)陸續(xù)完成多筆重大融資，為自身發(fā)展注入強大動力，也為整個產(chǎn)業(yè)的升級變革增添活力。

近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成C輪融資首批近10億元資金交割。該輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。首批融資款將用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產(chǎn)及公司運營等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

資料顯示，瞻芯電子2017年成立于上海臨港，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，致力于開發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體應(yīng)用，為客戶提供一站式芯片解決方案。

截至目前，瞻芯電子已完成7輪融資，累計融資規(guī)模超20億元，投資方除了“國家隊”基金、政府投資基金以及知名投資機構(gòu)，還包含上汽投資、小鵬汽車、廣汽資本、北汽產(chǎn)業(yè)投資等多家產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)，獲得了市場的廣泛認可。

在經(jīng)歷幾年的蓬勃發(fā)展后，國內(nèi)碳化硅行業(yè)從一片藍海迅速進入到了激烈競爭階段，行業(yè)進入洗牌期已成為業(yè)內(nèi)人士及投資機構(gòu)的共識。

目前資本市場對碳化硅廠商持相對謹慎態(tài)度。2024年，碳化硅領(lǐng)域共發(fā)生投融資事件38起，較之2023年的67起有明顯下降。在此背景下，瞻芯電子能獲得10億巨額融資，足見投資機構(gòu)對其實力與潛力的認可。

自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)極具市場競爭力的碳化硅(SiC)功率器件和驅(qū)動芯片產(chǎn)品，全面導(dǎo)入新能源汽車、光伏與儲能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場。

目前，瞻芯電子的碳化硅(SiC)功率器件和驅(qū)動芯片產(chǎn)品已在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用。在剛剛過去的2024年里，瞻芯電子累計交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品逾1800萬顆，驅(qū)動芯片近6000萬顆，銷售業(yè)績大幅增長100%以上。

據(jù)悉，瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。2022年瞻芯電子還在浙江義烏建成了一座按車規(guī)級標準設(shè)計的SiC晶圓廠，順利實現(xiàn)從Fabless到IDM的跨越，這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)變也為瞻芯電子加快產(chǎn)品迭代開發(fā)步伐提供了關(guān)鍵支撐。

我們預(yù)計，完成此輪融資后，瞻芯電子下一步“將為科創(chuàng)板IPO做準備”。