踩著2019年的尾巴，高通發布了他最后兩款重磅產品驍龍865和765G手機芯片，但是沒想到不僅沒有得到各大廠商的“追捧”，反而先得到了一波嘲諷，這個嘲諷就來自于他的重磅產品驍龍865。作為全球矚目的芯片設計企業，高通推出的最新產品竟然還是老式的外掛基帶并搭配上一代的運行速率，實在出乎很多業內人士的意料之外。

盡管高通官方給出了很多說法試圖向大眾證明他們的設計沒有問題，無論是外掛基帶還是運行速率都不會影響驍龍865的性能，依舊能夠與華為和三星的5G芯片正面對抗，但是顯然這些解釋太過蒼白。雖然單從基帶芯片的性能來看，高通這款產品并無太大的缺憾，甚至在各方面都做到了頂級。該芯片的峰值速率可達到7.5Gbp，位居目前已發布的5G芯片之首，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段、非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫游，多SIM卡等。

但是高通忽略了現在時代發展的重點，那就是5G網絡。5G與以往的3G、4G最大的不同就在于，它對于芯片和基帶協作和性能要求更高，集成的做法相比外掛顯然更為合適。集成到一個SoC中，意味著5G模塊可以真正融入芯片中，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內存。相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，功耗更低，數據傳輸速率更快。

不然也不會有這么多芯片設計廠家費盡心機地研發集成設計方案。就連高通自己不也是在765G芯片上采用了集成的方式嗎？這說明了高通知道集成的方式是未來5G芯片發展的趨勢，但是問題在于面對現在的驍龍865他還做不到這樣的技術，所以才退而求其次使用了外掛的方式。而高通做不到不代表競爭廠商做不到，聯發科、華為、三星推出的5G芯片都采用的是集成的方式。因此，高通之后將要面對的就是手機廠商們無情的替換。

實際上，在高端手機市場中已經慢慢見不到采用高通驍龍的產品了。蘋果、華為、三星在自己的高端手機中使用的都是自己芯片，采用高通驍龍芯片的一般是華為和三星的中端手機，以及小米、OPPO、vivo的高配手機型號。但是從今年各家手機的5G手機布局來看，高通已經不是OPPO和vivo的必選項了。vivo在今年就已經與三星展開了合作，并沒有死等高通的芯片，且OPPO、vivo早就有了自研基帶芯片的想法，去年9月份，OPPO就成立了針對集成電路設計的公司，目標直指自研芯片。

小米手機雖然仍舊首發驍龍865，但在最終選擇上相比以往變得更加的靈活，絕不只依賴高通芯片來爭奪市場。小米搶發驍龍865，更多是為了提升5G品牌形象，真正主力營銷的產品還是配備中檔驍龍765G的手機。畢竟小米在高端市場比不過蘋果、華為，中低端市場才是他們真正想從中獲取利潤的目標市場。

在芯片設計市場，可不止高通一家，聯發科前幾年被高通壓得步履維艱，5G時代到來，聯發科的天璣1000給許多業內人士帶來了很大的驚喜，以往旗艦機芯片只考慮高通的“高通系”手機廠商今年也把聯發科的天璣1000列入了采購名單中。如果高通還不趕快做出集成芯片的話，留給他的市場可能真的就不多了。

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